我們堅(jiān)守 “途雖遠(yuǎn)行則期至,道雖難修則可成” 的信念,專(zhuān)注于精密光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)與制造,具體專(zhuān)業(yè)方向包括光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、光學(xué)表面加工與檢測(cè)、光學(xué)薄膜制備、機(jī)電一體聯(lián)合設(shè)計(jì)仿真、系統(tǒng)裝調(diào)與測(cè)試等。
我們堅(jiān)守 “途雖遠(yuǎn)行則期至,道雖難修則可成” 的信念,專(zhuān)注于精密光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)與制造,具體專(zhuān)業(yè)方向包括光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、光學(xué)表面加工與檢測(cè)、光學(xué)薄膜制備、機(jī)電一體聯(lián)合設(shè)計(jì)仿真、系統(tǒng)裝調(diào)與測(cè)試等。
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光學(xué)設(shè)計(jì)工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì),光學(xué)系統(tǒng)性能分析優(yōu)化及工程實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)物理光學(xué)模型建立與仿真分析。
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先進(jìn)光學(xué)制造研發(fā)工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)玻璃基光學(xué)元件制備機(jī)理研究、工藝研發(fā)及精密制造裝備開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)金屬基元件材料測(cè)試、制備工藝研發(fā)及表面超潔凈無(wú)損清洗。
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光學(xué)/光電檢測(cè)開(kāi)發(fā)工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)光學(xué)元件表面高中低頻形貌的測(cè)試計(jì)量;
2、負(fù)責(zé)微納衍射光學(xué)元件設(shè)計(jì)、仿真、制備與應(yīng)用;
3、負(fù)責(zé)先進(jìn)光電測(cè)試與傳感器研發(fā),傳感器精密標(biāo)定與光電測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā),光電儀器的測(cè)試、裝調(diào)與維護(hù);
4、負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)像質(zhì)參數(shù)檢測(cè)與傳感器研發(fā)。
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光學(xué)薄膜工程師
工作內(nèi)容
負(fù)責(zé)光學(xué)薄膜膜系設(shè)計(jì)、材料篩選、工藝優(yōu)化、測(cè)試表征、損傷評(píng)估及相關(guān)建模計(jì)算。
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機(jī)械設(shè)計(jì)工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)精密光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及優(yōu)化,總體方案、零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),仿真分析、加工工藝、公差分析;
2、負(fù)責(zé)精密裝調(diào)技術(shù)與裝調(diào)平臺(tái)研發(fā)。
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機(jī)電一體化工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)精密儀器中機(jī)電一體化部件需求分析、方案設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、問(wèn)題定位等工作;
2、負(fù)責(zé)光學(xué)儀器中運(yùn)動(dòng)部件的控制系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、控制性能分析、控制誤差校正補(bǔ)償及性能測(cè)試。
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仿真分析工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)精密儀器機(jī)械系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、電磁場(chǎng)仿真、流固耦合、流致振動(dòng)分析、離子與電子場(chǎng)設(shè)計(jì)與仿真,系統(tǒng)方案可行性評(píng)估及優(yōu)化設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)精密儀器機(jī)械系統(tǒng)多物理場(chǎng)(熱、流、固)仿真研發(fā)工作,復(fù)雜工況下熱場(chǎng)仿真及熱試驗(yàn)平臺(tái)開(kāi)發(fā)。
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真空與環(huán)控工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)精密設(shè)備中微環(huán)境控制以及真空系統(tǒng)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)精密設(shè)備中的超潔凈真空與精密環(huán)境控制;
2、負(fù)責(zé)精密設(shè)備中管路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、管路供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)以及相關(guān)試驗(yàn)平臺(tái)建設(shè);
3、負(fù)責(zé)材料特性研究、表征、分析及特殊材料開(kāi)發(fā)。
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算法技術(shù)工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)數(shù)學(xué)模型建立、高維度優(yōu)化算法開(kāi)發(fā)、多變量全局尋優(yōu)算法開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)多維度數(shù)據(jù)處理與評(píng)定、復(fù)雜圖案高精度編碼;
3、負(fù)責(zé)高保真數(shù)據(jù)采集與處理、先進(jìn)圖像處理算法開(kāi)發(fā);
4、負(fù)責(zé)多自由度運(yùn)動(dòng)學(xué)/動(dòng)力學(xué)系統(tǒng)仿真及參數(shù)辨識(shí)算法、控制算法和信號(hào)處理算法的開(kāi)發(fā)。
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硬件工程師
工作內(nèi)容
負(fù)責(zé)精密儀器裝備的電子硬件研發(fā)工作,包括模擬電路、驅(qū)動(dòng)電路、高速數(shù)字電路的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout 設(shè)計(jì)、試制與調(diào)測(cè)。
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軟件工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景下的分布式工控服務(wù)系統(tǒng),進(jìn)行合理數(shù)據(jù)建模、服務(wù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)通用功能、數(shù)據(jù)采集和設(shè)備控制的產(chǎn)品需求,分析算法性能瓶頸,結(jié)合硬件特性,設(shè)計(jì)優(yōu)化方案,完成工程化落地;
2、負(fù)責(zé)精密儀器裝備的嵌入式軟件(ARM、DSP、FPGA)研發(fā)工作,包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)、功能模塊開(kāi)發(fā)與測(cè)試。
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系統(tǒng)集成工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)精密光學(xué)系統(tǒng)測(cè)試設(shè)備整機(jī)設(shè)計(jì)、數(shù)理模型建立與仿真、性能指標(biāo)分解與回收、設(shè)備集成與測(cè)試工作;
2、負(fù)責(zé)精密成像/照明光學(xué)系統(tǒng)性能測(cè)試方案設(shè)計(jì),系統(tǒng)功能和性能調(diào)試,系統(tǒng)性能測(cè)試驗(yàn)收、診斷和優(yōu)化。
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儀器設(shè)備研發(fā)工程師
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)高精密儀器設(shè)備系統(tǒng)的需求分析、總體方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵性能指標(biāo)拆解,并保證系統(tǒng)滿(mǎn)足"六性"要求;
2、負(fù)責(zé)高精密設(shè)備性能的測(cè)試方案設(shè)計(jì)和集成驗(yàn)證,完成實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)建模分析、診斷和優(yōu)化系統(tǒng)性能。
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